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芯片封装工艺技术与失效分析

2021-07-30  浏览量:31

 

封装技术将成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。如何快速发展封装技术、提升技术人才储备,在国产化替代进程中取得长足进步,解决实际生产中的工艺技术问题?

 

金博体育将于2021年8月21日举办芯片封装工艺技术与失效分析培训,从生产实际出发,深度讲授芯片封装的工艺技术与实际操作问题及其解决方案,着重提升企业芯片封装工艺,使技术人员深刻掌握各类封装技术与实践操作能力!

 

课程特色

 

课程内容

深度讲述芯片封装包含引线键合技术、倒装芯片技术、晶圆级封装在内的各类工艺技术,从芯片制造工艺到封装技术发展,从封装技术的主要特点到参数规范,从实践技术与难题出发,结合经典案例详解,讲述芯片封装的工艺流程与技术内容。

 

讲师经验

丰富的芯片封装经验与培训经验。课程内容和授课方法着重于企业实践操作和学员的消化吸收效果。课程面向生产实际,针对具体操作问题,以详实的案例详解,帮助学员与企业深刻掌握芯片封装技术。

 

线上直播

支持多人同时学习,反复观看。学员随时提问,讲师即时解惑,解决学员的每一个技术难题。

 

内容预览

 

芯片封装工艺技术与失效分析

 

芯片封装工艺技术与失效分析

 

芯片封装工艺技术与失效分析

 

芯片封装工艺技术与失效分析

 

芯片封装工艺技术与失效分析

 

芯片封装工艺技术与失效分析

 

芯片封装工艺技术与失效分析

 

芯片封装工艺技术与失效分析

 

课程大纲

 

芯片封装工艺技术与失效分析

 

讲师介绍

 

金博体育专家顾问。曾就职于三星半导体(中国)研究所研发工程师、晟碟半导体产品工程师、长江存储技术经理等,负责3D NAND 新产品研发项目管理。专注于NPI工艺开发、新材料与新技术开发、失效分析、芯片封装、品质管理与提升等,有丰富的芯片封装培训经验。

 

培训详情

 

培训时间:2021年8月21日(9:00—18:00)

培训形式:线上直播。直播提供视频回放,回放有效期1年

培训费用:1500元/人。(费用包含培训、结业证书、发票等费用)

报名优惠:2021年8月7日前报名,每人可优惠300元。逾期回复原价!

报名方式:识别下方二维码报名,或者联系手机13392891259。

 

 

联系方式

 

联系人:刘久铭

电话:13392891259

电子邮箱:liujiuming@mttlab.com

固话:0755-36606281

 

金博体育·培训中心

时间:2021年07月30日

 

简介

MTT(金博体育)是一家从事材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务的第三方实验室,网址:,联系电话:。

 

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